书目详细信息
： 现代半导体集成电路
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-08254-2:CNY28.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代半导体集成电路/.杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2009.04 |
| 载体形态项： | XV, 254页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子信息与电气学科规划教材.电子科学与技术类 |
| 提要文摘： | 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分, 第一部分为集成电路的基础知识, 主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分为双极集成电路, 包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分为CMOS数字集成电路。第四部分为CMOS模拟集成电路。第五部分为半导体集成电路设计的共性知识。 |
| 题名主题： | 半导体集成电路 集成电路工艺 教材 |
| 中图分类： | TN430.5 |
| 个人名称等同： | 杨银堂 编著 |
| 个人名称等同： | 朱樟明 编著 |
| 个人名称等同： | 刘帘曦 编著 |
| 记录来源： | CN 华瑞学院 |