书目详细信息
： 图解芯片制造技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-43803-4:CNY69.80 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 图解芯片制造技术/.吴元庆, 刘春梅, 王洋编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2023 |
| 载体形态项： | 213页:;+图:;+21cm |
| 丛编项： | 科技前沿探秘丛书 |
| 提要文摘： | 本书围绕芯片制造技术展开, 从单晶硅晶体的拉制讲起, 介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术, 着重介绍了光刻技术和光刻设备, 并简要介绍了集成电路封装技术。 |
| 题名主题： | 芯片 生产工艺 图解 |
| 中图分类： | TN430.5-64 |
| 个人名称等同： | 吴元庆, 编著 |
| 个人名称等同： | 刘春梅 编著 |
| 个人名称等同： | 王洋 编著 |
| 记录来源： | CN 湖北三新 20240515 |