书目详细信息
： 高级电子封装
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-29626-3:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 高级电子封装/.(美) Richard K. Ulrich, William D. Brown主编/.李虹, 张辉, 郭志川等译 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2010.05 |
| 载体形态项： | XIX, 636页:;+图:;+24cm |
| 丛编项： | 国际信息工程先进技术译丛 |
| 相关题名附注： | 原文题名取自封面 |
| 提要文摘： | 本书内容包括：微电子封装导言和概览；微电子封装材料；处理技术；有机PCB的材料和处理过程；陶瓷基片；电气考虑、建模和仿真等。 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 乌尔里克 主编 |
| 个人名称等同： | 布朗 主编 |
| 个人名称次要： | 李虹 译 |
| 个人名称次要： | 张辉 译 |
| 个人名称次要： | 郭志川 译 |
| 记录来源： | CN 华瑞学院 |