书目详细信息
： 电子组装中的无铅软钎焊技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 7-5603-2247-6:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 230000 |
| 题名责任者项： | 电子组装中的无铅软钎焊技术/.编著马鑫, 何鹏 |
| 出版发行项： | 哈尔滨:,哈尔滨工业大学出版社:,2006 |
| 载体形态项： | 332页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 本书从无铅化的根本, 即无铅焊料的定义出发, 描述无铅焊料的各种基本性能, 重点论述无铅软钎焊的物理化学过程, 并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述, 最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。 |
| 题名主题： | 电子元件 组装 软钎焊 高等学校 教材 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 马鑫 编著 |
| 个人名称等同： | 何鹏 编著 |
| 记录来源： | CN RENTIAN 20140821 |